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Si4704/05-D50
8. Package Markings
8.1. Si4704 Top Mark
0450
DTTT
YWW
Figure 13. Si4704 Top Mark
8.2. Si4705 Top Mark
0550
DTTT
YWW
Figure 14. Si4705 Top Mark
8.3. Top Mark Explanation
Mark Method:
YAG Laser
Line 1 Marking:
Line 2 Marking:
Part Number
Firmware Revision
R = Die Revision
TTT = Internal Code
04 = Si4704
05 = Si4705
50 = Firmware Revision 5.0
D = Revision D Die.
Internal tracking code.
Line 3 Marking:
Circle = 0.5 mm Diameter Pin 1 Identifier.
(Bottom-Left Justified)
28
Y = Year
WW = Workweek
Assigned by the Assembly House. Corresponds to the last
significant digit of the year and workweek of the mold date.
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